低空洞率锡膏诚招代理

凯拓纳米科技拥有SOLCHEM 品牌产品与技术。是一家集研发、生产、销售、技术咨询与培训服务为一体的**企业，我们为国内几千家客户提供系列焊接产品，涉及计算机、信息通讯、家用电器、精密仪器仪表、数码、半导体等众多电子行业。作为国内锡膏行业良好者，我们注重创新并不断将新技术应用到焊锡膏中。我们拥有阵容强大具有丰富经验的技术研究人员和精湛、高效的业务团队,确保我们为全国各地客户提供始终如一的高水平服务。
SOLCHEM 拥有少见技术方案，优质原材料，完善的检测设备，经过多年不断提升的生产工艺，严谨的生产管理控制，确保SOLCHEM 锡膏品质的稳定性、一致性，处于业内良好水平。
  低空洞率无铅锡膏是我司针对当前SMT无铅锡膏在电子行业使用中的所遇到BGA、LED等材料焊接空洞问题，参照ROHS、IPC标准开发的一款生产SAC305无铅锡膏，该产品有良好的保湿性和焊接性能，空洞率低，可以满足电子行业中绝大多数低空洞需求电子产品的焊接，直通率达到99%以上,高端环保。
优势
1、免洗，低残留，高绝缘抗阻，能通过ICT探针测试；
2、印刷效果好，使用寿命长；
3、BGA空洞率低，爬锡性好，焊点光亮饱满，不易坍塌；
4、润湿性好，细小元器件（0603、0402、0201）不立碑、无虚焊假焊、无锡珠，导电性能优异；
5、**的印刷性能和脱模性能，微细引脚间距贴装毫无压力；
6、采用进口助焊剂，可长时间印刷而不影响锡膏的湿润性及粘度。